高通将于3月18日宣布新的骁龙芯片组

快速导读：高通宣布将于3月18日发布一款新的骁龙芯片组。尽管关于宣布的具体细节尚不清楚，但预计芯片制造商将推出至少一款新的骁龙芯片组。该公司的市场营销负责人暗示了骁龙8代4，但此款芯片计划于10月发布，可能不是即将到来的发布会的重点。

可能会揭示的新骁龙芯片组

高通发布了一张营销图片，确认正在开发一款新的旗舰产品，具体日期和时间为：北京时间3月18日14:30。尽管尚不确定将揭示哪款芯片组，但有关骁龙8s代3和骁龙7+代3的猜测已经出现。预计骁龙8s代3将具有与骁龙8代3类似的特性，但可能功耗更低。另一方面，关于骁龙7+代3的信息几乎没有。

期待新芯片组的功能特点

与骁龙8代4相比，骁龙8s代3和骁龙7+代3都不太可能像骁龙8代4那样专注于人工智能或具备强大的性能。有传言称，骁龙8代4将包括Oryon CPU和增强型NPU，以提高人工智能性能。尽管缺乏具体细节，但3月18日的发布会无疑将为我们带来关于高通最新骁龙芯片组的新见解。