下一代服务器内存：使用改良材料层替代碳化硅以应对极端温度

温度可持续性内存解决方案的需求

与强大的组件集成在一起，大型计算系统会产生大量的热能。虽然板载冷却解决方案可以散发这种热量，但内存设备更容易受到超出范围的温度影响，这可能导致数据丢失和性能下降。因此，即使在高温下，板载内存的可靠功能也是至关重要的。宾夕法尼亚大学的研究人员开发的基于AlScN的内存原型通过在目前市场替代品的两倍温度下保持功能来满足这个需求。

基于AlScN的内存对于人工智能系统的优势

基于AlScN的内存解决方案不仅具有温度可持续性，还在数据传输效率方面提供了优势。与传统的碳化硅技术相比，AlScN可以实现内存和处理器的更紧密集成，提高计算的速度、复杂性和效率。这种进步对于需要在恶劣环境中运行的大规模人工智能系统尤为有益。研究人员将这个概念称为“增强内存计算”，并与其他团队合作探索人工智能在新环境中的潜力。

内存标准和AlScN的未来

宾夕法尼亚大学的研究突出了利用AlScN等核心材料层来实现内存标准的快速演进的潜力。虽然AlScN作为下一代内存解决方案显示出潜力，但还需要进一步的开发和测试来充分评估其能力。然而，基于AlScN的内存设备的稳定性和温度可持续性使其成为未来计算系统的引人注目的选择。