Micron和SK Hynix在HBM芯片市场上竞争

Micron的HBM芯片已售罄至2024年

Micron透露其HBM芯片已售罄至2024年，并且其2025年的大部分供应已经分配完毕。这表明市场对HBM芯片的需求量很高。三月份，Micron计划向客户提供其12层HBM3E芯片样品，进一步展示其满足高性能芯片不断增长需求的承诺。

SK Hynix在HBM市场上与Micron竞争

SK Hynix是HBM市场上Micron的主要竞争对手，直到三月份，是Nvidia的HBM芯片唯一供应商。分析师表示，主要的AI芯片买家正在寻求多元化供应商，以更好地维持运营利润率。SK Hynix计划在五月份向客户提供其最新的12层HBM3E芯片样品，并在第三季度开始大规模生产。该公司预计，随着数据和AI模型规模的增加，HBM市场将继续增长。

市场对HBM芯片的需求不断增长

预计HBM芯片的需求在未来几年中将显著增加。另一家HBM市场的参与者三星计划在第二季度生产其12层HBM3E芯片，并预计今年HBM芯片的出货量将增长两倍以上。SK Hynix的CEO Kwak Noh-Jung表示，HBM芯片的年需求增长预计在中长期内约为60%。对于12层HBM芯片等超高性能芯片的需求增加，是由于人工智能功能和性能的快速进步推动的。