Micron Technology开始大规模生产用于Nvidia人工智能（AI）图形处理单元（GPU）的内存芯片

Micron的HBM3E芯片提升性能并降低功耗

Micron Technology已开始大规模生产其24GB 8H高带宽内存3E（HBM3E）芯片，该芯片专为Nvidia的AI图形处理单元（GPU）设计。相较于竞争系统，HBM3E芯片预计将提供更优秀的性能，并且功耗降低30%。Micron计划在第二季度开始发货HBM3E芯片，以支持公司在AI工作负载方面的显著增长。

Micron处于支持AI增长的有利位置

Micron Technology的HBM3E芯片将成为Nvidia的H200 Tensor Core GPU的一部分，满足对AI能力不断增长的需求。Micron的执行副总裁Sumit Sadana表示，AI工作负载在很大程度上依赖于内存带宽和容量，而公司凭借其HBM3E和计划中的HBM4解决方案处于有利位置来满足这一需求。Micron预计在2024财年从HBM销售中获得可观收入，并预计在2025年继续增长。由于这一宣布，Micron Technology股价上涨了5.2%，达到了2022年初以来的最高水平。