Nvidia的B100人工智能加速器：更强大，更少冷却

Nvidia的功耗巨大的B100人工智能加速器

戴尔科技首席运营官杰夫·克拉克透露，Nvidia即将推出的B100人工智能加速器将消耗1000瓦，与其前身相比显著增加。尽管功耗更高，克拉克对于不需要采用液冷来管理B100产生的热量表示了信心。克拉克还提到了B200加速器，预计将消耗相同功率并需要采用液冷。

Nvidia的B200和Blackwell架构的不确定性

杰夫·克拉克提到的B200加速器的详细信息尚不清楚，因为它没有出现在Nvidia的投资者路线图上。然而，有人猜测B200可能是GB200 Superchip，它将Nvidia的Grace CPU与B100 GPU结合在一起。假设功耗没有发生重大变化，GB200的热设计功耗（TDP）估计将达到1300瓦，比其前身高出30％。此外，关于Nvidia的下一代Blackwell架构的计划仍然有限。

戴尔在液冷方面的专业知识和Nvidia的未来计划

杰夫·克拉克将即将推出的B100人工智能加速器视为戴尔展示其在大规模替代液冷形式方面的专业知识的机会。他提到了戴尔在流体化学、性能、互连工作、遥测和电源管理方面的进展，作为朝着直接液冷的替代方案迈出的步骤，即使对于高密度芯片也是如此。Nvidia尚未对这些发展发表评论，但更多信息预计将在即将举行的GTC会议上公布。